日月光投控下修今年財測

繼晶圓代工龍頭廠台積電下修全年營運展望，聯電下調對今年半導體、晶圓代工營收預期，全球封測龍頭日月光投控（3711）昨（27）日召開法說會，財務長董宏思表示，終端需求依舊疲軟，台灣客戶仍處於庫存去化中，原預期今年業績持平或高個位數百分比下滑（7%-9%），將下修為高個位數至低雙位數百分比下滑，推估年減約7%至13%。

董宏思表示，目前確實看到來自不同領域的急單，主要來自消費性電子，不過在宏觀環境影響下，終端需求不振，預期客戶去化庫存有望於第3季恢復，預估第2季封測（ATM）業績持平、電子代工服務（EMS）業績小增。根據當前業務狀況及匯率假設，以新台幣計價，預期第2季ATM營收及毛利率與第1季相當；EMS第2季營收季增中個位數百分比、約4%至6%，營業利益率季增0.5個百分點。

法人推估，日月光投控第2季EMS營收約606億元至612億元，第2季集團營收估計1,332億元至1,337億元區間，季增1.5%至2%。

董宏思指出，在EMS事業，儘管上半年相對趨緩，惟受惠車用業績帶動，看好第2季EMS營運可回溫，第3季可明顯反彈，第4季達全年營運高峰。

至於ATM事業部分，董宏思坦言，在庫存去化速度減緩，大部分客戶重啟產能需求也遞延到第3季，所以全年ATM事業營運較先前預估還疲軟。

產能利用率方面，董宏思看好客戶新產品將上市，部分客戶第3季拉貨與回補庫存，有機會全面復甦，期盼下半年整體產能利用率從現階段的六成回升至八成。

關於車用布局，日月光投控去年車用電子營收年增五成，達16億美元，研判今年不論是在ATM或是EMS事業，都朝成長趨勢邁進，估計今年車用業績增幅雙位數百分比。

董宏思補充，日月光投控車用封測業務包括 MCU、感測器與主控晶片等，電子代工則以功率模組、分離式元件居多。

資本支出方面，今年資本支出規模較去年減少，其中53%比重用於封裝、25%用於測試、材料比重約4%，至於EMS及車用相關占比約15%至16%。

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