本文共473字
面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）昨（1）日公告2023年營運成果，去年營業收入200.56億元，稅前淨利47.61億元，歸屬於母公司淨利39.94億元，和前年相比衰退35.6%，每股純益5.41元，低於2022年的8.4元。公司公告決議股利分派，每股擬分配3.75元，用昨日收盤價71.4元換算，隱含現金殖利率約5.25%。
頎邦去年受半導體景氣寒冬、驅動IC市況不佳，拖累營運，以去年第4季財報來看，單季獲利7.52億元，季減34.89%、年減32.62%，每股純益1.02元，下探至近三個季度以來低點。
公司公告決議股利分派，每股擬分配3.75元，配發率達近七成，依照昨日收盤價71.4元換算，隱含現金殖利率落在5.25%。
展望後市，頎邦先前曾說，驅動IC庫存已去化差不多，這是非常好的一個訊號，接下來要關注需求是否回溫。法人則認為，半導體景氣逐步走向復甦，而今年有多個大型賽事如2024年歐洲盃、美洲盃及巴黎奧運等，法人點出，AMOLED面板在手機滲透率提升，並拓展導入筆電、平板等產品，都有利於面板產業，也有機會同步帶動面板驅動IC需求。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言