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半導體設備廠萬潤（6187）昨（22）日受邀參加櫃買中心業績發表會，發言人李建德表示，受惠於AI帶起的2.5D／3D先進封裝市場需求強勁，推升先進封裝設備需求激增，該公司對明年營運展望樂觀。
AI狂潮來襲，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及蘋果等大廠都開始擴大採用先進封裝製程，台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能因應，順勢引爆相關設備拉貨潮。萬潤是先進封裝設備供應商之一，營運備受法人關注，成為昨日櫃買中心業績發表會一大焦點。
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