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探針卡大廠旺矽（6223）昨（11）日參與櫃買業績發表會，董事長葛長林表示，現在終端市況低迷，量產訂單較少，可開發訂單卻增多，支撐旺矽業績表現，正向看待下半年營運。法人估計今年第3季營收會再優於第2季，估季增個位數，再度刷新歷史新高。
總經理郭遠明指出，旺矽四大產品線包括探針卡、光電測試、半導體先進測試（AST）與高低溫測試 （Thermal），探針卡專注邏輯IC市場，目前位列全球第三大。
葛長林指出，依照台積電釋出的產業趨勢，成長最快的是高效能運算（HPC）、網通以及人工智慧再加上車用，而包括GPU、CPI以及手機AP（應用處理器）、面板驅動IC、 電源管理IC等，都是旺矽可測試的範圍。
郭遠明補充，旺矽在垂直式探針卡、懸臂式探針卡已是全球第一大供應商，MEMS探針卡也已通過客戶驗證，尤其特別專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長率，優於探針卡市場每年年複合成長率6%的水準。
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