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興櫃生技股台寶生醫（6892）16日公告，2023年第一次現金增資案順利完成，本次以每股30元溢價發行新股1萬張，總計募集新台幣3億元資金已全數到位。
台寶生醫表示，本次現增是興櫃後的首輪增資，獲員工、原股東及包含兆豐國際商業銀行公司、中華開發貳生醫創業投資有限合夥等在內的特定人認購如期完成。
在完成募資後，將加速與美國加州大學戴維斯分校（UC Davis）的合作，啟動治療下肢缺血基因修飾細胞新藥MSC/VEGF的美國一期臨床試驗，以及推進早期細胞治療客製化製程設計與開發，拓展亞太與美國的CDMO（委託開發與製造服務）業務。
台寶營運長楊鈞堯表示，MSC/VEGF是全球首個利用「異體間葉幹細胞基因修飾技術平台」開發出的候選新藥，該技術由台寶生醫向美國加州大學戴維斯分校取得全球獨家授權，而首個適應症為糖尿病和動脈硬化引起的下肢缺血症，目前已經完成與美國FDA的Pre-IND會議，預計今年下半年提交美國一期臨床試驗申請，正式展開收案。
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