矽晶圓出貨面積 連年成長

全球晶圓廠持續擴充產能，對於半導體矽晶圓的需求也跟著增長，去年全球半導體矽晶圓出貨面積與營收雙創歷史新高，根據國際半導體產業協會（SEMI）的資料，估計今年全球半導體矽晶圓的出貨面積，將再增加5.1％，明年續增4.6％，到2024年時還可望再增2.9％，呈現連年成長態勢。

依據SEMI旗下矽產品製造商組織於今年2月發布的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量年增14.1%，來到14,165百萬平方英寸，總營收為126.17億美元，年增13%，並超過2007年創下的121.29億美元紀錄，雙雙改寫新猷。

另外，SEMI近日也公布最新報告，指出今年首季全球半導體矽晶圓出貨面積，超過去年第3季的歷史紀錄3,649百萬英寸，再創新高，季增1％、年增幅度達10％，來到3,679百萬英寸。

SEMI於去年底時預估，2022年全球矽晶圓出貨量將再提升至14,896百萬平方英寸，持續創新高，2023年達15,587百萬平方英寸，2024年進一步達16,037百萬平方英寸。

SEMI SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓出貨及營收年度大幅增長，見證當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深。矽晶圓是帶動數位轉型及各種新興科技的火車頭，形塑人們未來生活及工作的方式。