愛普打入先進封裝鏈

記憶體廠愛普*（6531）宣布，新一代矽電容Gen3產品線通過客戶驗證，藉此切入先進封裝供應鏈，搶高階智慧手機及高效運算（HPC）市場訂單。

愛普指出，S-SiCap使用先進的堆疊式電容技術開發，相比傳統深溝式電容技術的電容密度更高、體積更小更薄，具有極佳的溫度與電壓穩定性。具有超薄、客製化尺寸的特色，在先進封裝製程中，能滿足多樣整合應用並且與SoC更接近，適合用在HPC或高階手機等終端產品應用當中。

法人指出，愛普的S-SiCap預期未來可望先行導入手機晶片大廠供應鏈當中，AI帶動高速運算需求持續成長，未來亦有望打入雲端服務大廠供應鏈。

愛普總經理洪志勳表示，在高階手機及HPC晶片的應用趨勢中，SoC需提供更高的效能，客戶為了穩定電壓，對電容規格的要求也會提高，優化產品整體表現。