華邦推記憶體解決方案

華邦（2344）強攻AI帶來的龐大高頻寬記憶體（HBM）商機，昨（27）日宣布以自家創新CUBE（客製化超高頻寬元件）架構，推出一項強大的記憶體解決方案，助力客戶在主流應用場景中實現邊緣AI計算。

華邦端出重量級產品搶市，法人看好在AI大浪潮下，業績動能可期。

華邦表示，公司的CUBE可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣AI運算。

華邦指出，旗下CUBE架構與三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠高頻寬記憶體的架構與應用差異，主要是該公司的CUBE為一個KGD2.0的新創平台，不同一般高頻寬記憶體是整合CPU和GPU等高速運算AI晶片，類似成為各AI晶片附加的矽中介質（Interposer）卻具有高輸出入（I／O）及一定算力搭配記憶體，華邦在CUBE做完矽鑽孔（TSV）後，與晶片商專為AI應用開發的晶片，再由後段封裝廠封成小晶片（Chiplet）。

華邦指出，基於上述原因，因此必須是IC設計夥伴、華邦和後段封測廠協力完成，這類高頻寬記憶體主要迎合AR／VR及智慧穿戴等強調邊緣運算的產品領域。

為強化AI領域布局，華邦持續推進技術進展，CUBE大幅增強前端3D結構性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D／3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。