昇貿組隊 開發封裝技術

全球第三大電子銲錫材料廠商昇貿（3305）昨（13）日與中央大學共同宣布設立聯合研究中心。昇貿指出，將每年提供中央大學500萬元，為期五年，攜手開發電動車元件組裝、AI晶片先進封裝技術，及低碳與低能耗製程的低溫銲錫材料。另外，與中央大學合作首創的材料目標2024年導入市場。

昇貿規劃，與中央大學共同成立聯合研究中心，將成為國內封裝產業重要研發平台，藉開發新技術及銲錫產品，加強與晶片載板封裝廠合作，更能促進AI晶片中超微細銲錫產品國產化，深化晶片封裝垂直整合能力。

此次與中央大學合作，將在合金中添加新材料，可增加低溫銲錫的延性，大幅延長電子產品壽命，性能已初步獲得證實，預計2024年可導入市場。