日月光推小晶片新互連技術 搶攻AI先進封裝
半導體封測廠日月光投控今天宣布,推出小晶片(chiplet)新互連技術,因應人工智慧(AI)多樣化小晶片整合設計和先進封裝。
為突破半導體製造的物理侷限,小晶片技術冒出頭,可因應晶片高度整合且微型化的設計需求,先進封裝技術在晶片微縮製程中,更扮演關鍵角色,能提高晶片運算速度、降低功耗,並加速晶片傳輸速度。
日月光今天宣布自身先進封裝架構平台推出小晶片新的互連技術,透過微凸塊(microbump)技術使用新型金屬疊層(metallurgical stack),可將晶片與晶圓互連間距大幅縮小。
投控指出,這種互連解決方案,對新一代垂直整合2.5D和3D封裝的微縮製程,相當重要,可落實晶片3D整合,以及容納更高密度的高IO記憶體(high IOmemory)。
從應用來看,日月光投控表示,提升晶片級互連技術開拓小晶片多重應用,除了應用在人工智慧晶片,也可擴及到手機應用處理器、微控制器等關鍵晶片。
日月光投控日前預期,今年在先進封裝與測試營收占比更高,AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍,今年相關營收增加至少2.5億美元,除了受惠高階先進封裝,投控也將受惠主流封裝因應AI生態系統成長的半導體晶片需求。
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