三星搶占 HBM3市場 已獲 AMD 驗證通過 SK海力士獨佔不在
據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100或 H200的規格則為最新 HBM3e 產品。不過,由於AI需求高漲,目前輝達(NVIDIA)以及其他品牌的 GPU 或 ASIC 供應緊俏,HBM 則是供應瓶頸之一,主要是 HBM 生產周期較 DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
吳雅婷表示,目前 NVIDIA 現有主攻H100的記憶體解決方案為 HBM3,SK海力士是最主要供應商,導致供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末,三星以1Znm產品加入NVIDIA 供應鏈,儘管比重仍小,但可視為三星於 HBM3世代的首要斬獲。
由於三星是AMD長期以來最重要的策略供應夥伴,2024年第1季,三星 HBM3產品也陸續通過 AMD MI300系列驗證,其中包含其8h與12h產品,故自2024年第1季以後,三星HBM3產品將會逐漸放量。
值得注意過去在 HBM3世代的產品競爭中,美光(Micron)始終沒有加入供應行列,僅有兩大韓系供應商獨撐,且SK海力士 HBM 市占率目前為最高,三星將隨著後續數個季度 MI300逐季放量,市占率將急起直追。
而自2024年起,市場關注焦點即由 HBM3轉向 HBM3e,預計下半年將逐季放量,並逐步成為 HBM 市場主流。
據 TrendForce 調查,第1季由SK海力士率先通過驗證,美光緊跟其後,並於第一季底開始遞交 HBM3e 量產產品,以搭配計畫在第2季末鋪貨的 NVIDIA H200。三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚,預計第一季末前通過驗證,並於第2季開始正式出貨。由於三星 HBM3的驗證已經有了突破,且 HBM3e 的驗證若無意外也即將完成,意即該公司的出貨市占於今年末將與SK海力士拉近差距。
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