輝達 AI 晶片必備 HBM3E 貨緊 三星、美光拚下半年加入供應
研調機構集邦(TrendForce)資深研究副總吳雅婷13日表示,美國晶片大廠輝達(NVIDIA)旗下最新AI晶片,主要搭載之記憶存儲零件為高頻記憶體「HBM3E」,而SK海力士則是其最主要供應商,對此,三星、美光(Micron)也各自開發有關產品,預計下半年有望正式加入供應行列。
吳雅婷表示,目前今 (2024) 年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,目前輝達以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
吳雅婷表示,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海力士是最主要供應商,導致供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末,三星以1Znm產品加入NVIDIA供應鏈,儘管比重仍小,但可視為三星於HBM3世代的首要斬獲。
吳雅婷透露,由於三星是AMD(超微)長期以來最重要的策略供應夥伴,2024年第1季,三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證,其中包含其8h與12h產品,故自2024年第1季以後,三星HBM3產品將會逐漸放量。
值得注意的是,過去在HBM3世代的產品競爭中,美光始終沒有加入供應行列,僅有兩大韓系供應商獨撐,且SK海力士HBM市占率目前為最高,三星將隨著後續數個季度MI300逐季放量,市占率將急起直追。
而自2024年起,市場關注焦點即由HBM3轉向HBM3e,預計下半年將逐季放量,並逐步成為HBM市場主流。據TrendForce調查,第1季由SK海力士率先通過驗證,美光緊跟其後,並於第1季底開始遞交HBM3e量產產品,以搭配計畫在第2季末鋪貨的NVIDIA H200。
並且三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚,預計其HBM3e將於第1季末前通過驗證,並於第2季開始正式出貨。由於三星HBM3的驗證已經有了突破,且HBM3e的驗證若無意外也即將完成,意即該公司的出貨市占於今年末將與SK海力士拉近差距。
推薦文章
-
PCB 黑馬營運復甦買盤卡位 潛在股息殖利率可期
-
回應核能OL3批評,童子賢:綠盟與教授想打臉卻搞錯重點
-
整理包/英特爾拿下全球首台高數值孔徑EUV設備 台積電、三星也想要 為何一台要價百億元大家搶破頭?
-
美再鍘華為...筆電鏈洗牌 仁寶、緯創受惠大
-
貨櫃海運搶艙再現瘋潮 長榮、陽明、萬海獲利動能強
-
大同拚下半年配息,終結23年沒派股利!新團隊入主1,000天 獨家解析集團變局幕後4大股東 6大布局
留言