英特爾加碼投資 強攻晶圓代工
英特爾晶圓代工服務(IFS)上季營收增幅為歷來同期新高,儘管預期本季營收將「大幅下滑」,今年仍將投入更多資本支出興建晶片製造設施,寄望人工智慧(AI)晶片需求激增能成為重大助力。
英特爾將在2月說明18A製程與完整晶圓代工事業的路線規畫。
IFS上季營收年比成長63%至2.91億美元,為同期最大增幅,但遠低於市場預估,同時因持續投資而出現營業損失1.13億美元。
英特爾財務長辛斯納表示,在英特爾傳統封裝事業的採購活動加速、以及上半年的晶圓設備採購經歷景氣循環的疲態後,預料IFS本季營收恐怕會「大幅下滑」。
但英特爾表示,AI晶片製造的需求日漸升溫,預期今年資本支出將高於去年。英特爾已開始在俄勒岡州的最先進技術開發場址,安裝首台高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影設備,以處理Intel 18A製程(相當於1.8奈米)之後的挑戰,該公司2024、2025年已擁有超過50種測試晶片,其中75%都以18A製程為基礎。
英特爾表示,除了去年第3季揭露的三家18A製程客戶,也已從「一家重要高效能運算客戶」取得晶片製造業務。
英特爾2月21日將在加州聖荷西首度舉辦晶圓代工日活動「IFS Direct Connect」,將有機會展示其生態系的深度、並且開始討論18A製程以後、下一代封裝及完整晶圓代工事業的的路線規畫。
法人觀察,英特爾18A預定最快今年首季設計定案,主要用於生產Clearwater Forest與Panther Lake晶片,估今年下半年量產就緒。
不過,英特爾的晶圓代工事業仍將遭遇苦戰。美銀半導體分析師艾爾雅指出,以規模、製造良率和經驗證的可信度來看,台積電(2330)仍維持主宰地位,英特爾的晶圓代工市占可能難以超過低個位數百分比。
台灣半導體業界人士也指出,英特爾近年積極開拓先進製程,初期產能多自用為主,後續規模放量進度仍有待觀察,若順利放量才相對有利於對外接單。
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