高通攜手博世 搶占車載電腦商機

晶片大廠高通於2024 CES展中宣布，攜手博世（Robert Bosch GmbH）共同推出汽車產業首款在系統單晶片上同時運行資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的中央車載電腦。

博世推出整合座艙與ADAS功能的全新中央車載電腦，搭載高通Snapdragon Ride Flex 系統單晶片。此晶片專為支持混合關鍵工作負載而設計，可在單一系統單晶片上同時部署數位座艙、ADAS和自動駕駛功能。

同時，高通提到，該公司為汽車產業提供技術已邁入第20年，每年營收成長達兩位數，這是源於Snapdragon數位底盤解決方案的廣泛採用。Snapdragon座艙平台提供先進功能協助汽車製造商創造高度沉浸式、直覺且豐富的車內體驗，運用其強化的圖像、多媒體及AI功能，可擴展至各車輛層級，並為每位車內乘客提供個人化服務。

高通也認為，全新AI時代已來臨，基於邊緣的生成式AI將在變革汽車座艙中扮演關鍵角色，透過邊緣運算實現強大、高效、保護隱私、更安全，以及更個人化的駕駛與乘客體驗。