精測去年12月營收2.81億元 月增7.1%

晶圓檢測大廠精測（6510）今 (3) 日公布2023全年合併營收達28.84億元，年減34.3%。精測表示，走過2023年半導體產業低潮期，隨著2024年景氣邁向復甦，由AI人工智慧相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會，可望帶動公司混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。

精測2023年12月合併營收達2.81億元，月增7.1％，年減18.1％ ; 2023年第4季合併營收達7.72億元、季增 11.6%、年減32.6% ; 

精測表示，2023年12月份業績成長關鍵來自於高效能運算（HPC）、手機應用處理器（AP）、車用等客戶需求增溫，帶動單月探針卡的業績占比提升近四成。值得一提，中華精測自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AI級HPC晶圓級測試的需求，因此在去年第4季獲得多家客戶青睞，取得次世代產品測試驗證機會。

另方面，精測新發表的自製極短針SL系列解決方案，在晶圓級高速測試可達112Gbps，且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試，不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片，也適合進行車用晶片高低溫測試。

展望未來，精測指出，相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定，本公司從探針卡到各項測試載板在歷時這3年的實質測試後，隨著生成式AI功能的應用晶片百花齊放地推出，精測審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。