日月光高雄廠擴產 布局AI晶片先進封裝
半導體封測大廠日月光投控(3711)今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。
日月光投控下午公告,日月光半導體承租子公司台灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房,建物總面積約1.56萬平方公尺(約當4735坪),使用權資產總金額預計新台幣7.42億元。
投控表示,此次目的主要是集團內廠房空間整體規劃及有效運用,並擴充日月光封裝產能。
產業人士分析,日月光此舉主要擴充AI晶片先進封裝產能,但並非與CoWoS封裝相關。
本土投顧法人日前報告預期,日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增。
法人指出,日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層(interposer)相關技術,並具備CoWoS(Chip onWafer on Substrate)解決方案,預計量產時間最快今年底或明年年初。
根據資料,日月光高雄廠產能約占日月光投控整體營收比重2成,主要提供封裝、晶圓凸塊及針測、材料、成品測試等服務,高雄廠也打造多座智慧關燈工廠,以高階製程為主,包括扇出型(Fan-out)封裝、系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(FlipChip)等,主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。
日月光積極布局各類先進封裝技術,其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術,整合多顆特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM),鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。此外,日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具,因應AI晶片先進封裝需求。
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