巨有先進製程、先進封裝技術再攀升 明年接單更上層樓

IC設計服務廠巨有（8227）全力衝先進製程，預期未來將持續強化5奈米製程的晶片開發能力及協助客戶產品使用先進封裝服務，法人預期，巨有明年替客戶開發晶片的接單動能將可望更上層樓，帶動業績再拚新高。

巨有今日股價表現相對平淡，盤中股價下跌1.34％至258.50元，股價暫時在所有均線之下。

巨有今年以來接單持續回溫，累計今年前十一月合併營收達9.15億元、年成長2.69％，稅後淨利1.58億元，與去年同期相比成長35.76％，每股淨利4.23元。

法人指出，巨有今年上半年營運仍受到客戶延後開發案影響，不過下半年在市場庫存調整接近尾聲後，客戶開始重啟開發案，成為巨有今年業績逐季攀升的主要原因，且今年獲利將有機會挑戰歷史新高。

且展望明年，巨有正持續強化5奈米製程的晶片開發能力，加上與日月光（3711）先進封裝技術的設計服務能力，法人看好，巨有明年營運將可望接單更上層樓，使業績成長動能更加強勁。