來頡擴大WiFi 7布局 明年下半年可望快速成長

中央社 記者張建中新竹14日電

博通(Broadcom)、聯發科、高通(Qualcomm)及瑞昱爭相布局WiFi 7市場,電源管理晶片廠來頡擴大與4家晶片廠合作,預期明年下半年在WiFi 7產品貢獻下,營運可望快速成長。

無線網路規格不斷升級,據網通晶片廠瑞昱預估,今年底WiFi 6及WiFi 6E規格在個人電腦應用市場滲透率可望達70%規模。瑞昱對新一代的WiFi 7規格推進有更高期待,預期WiFi 7被採用速度可能更快。

聯發科同樣積極布局WiFi 7市場,WiFi 7的高階零售路由器已在第2季上市,下半年也有高階筆記型電腦和寬頻設備推出,預期將在2024年放量。

隨著WiFi 7市場即將起飛,網通晶片廠爭相搶進,來頡擴大布局,過去在WiFi 6及WiFi 6E規格,來頡主要與博通合作,WiFi 7規格則擴大與博通、聯發科、瑞昱及高通合作。

來頡指出,WiFi 7由過去WiFi 6、WiFi 6E的2通道,增為3通道,且系統複雜度提高,電源管理晶片用量激增,預期明年下半年WiFi 7產品貢獻下,營運可望回復快速成長。

晶片 瑞昱 博通

推薦文章

留言

>