台積電先進封裝客戶大追單 加快擴產明年月產能拉升120%

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導
台積電示意圖。 美聯社

台積電(2330)CoWoS先進封裝需求大爆發,繼輝達(NVIDIA)10月確定擴大下單後,業界傳出,蘋果、超微(AMD)、博通、邁威爾等重量級客戶近期亦對台積電追單,台積電為因應上述五大客戶需求,加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步,明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%、達3.5萬片。

台積電不對CoWoS先進封裝產能相關產能布建議題置評。業界人士分析,台積電五大客戶大追單,透露AI應用遍地開花,帶動繪圖處理器(GPU)與AI加速器等晶片需求爆發,廣達、緯創、緯穎、英業達等AI伺服器供應鏈也將跟著旺。

因應AI需求持續增加,台積電先前已釋出明年CoWoS先進封裝產能翻倍擴產的訊息,然公司並未透露月產能數字。業界傳出,台積電明年CoWoS先進封裝產能不僅將翻倍成長,還會比原訂目標再增加二成,使得總月產能將達3.5萬片。

據悉,輝達是目前台積電CoWoS先進封裝主要投片大客戶,幾乎包走台積電六成相關產能,應用在其H100、A100等AI晶片;另外,超微最新AI晶片產品目前正在量產階段,預計明年上市的MI300晶片將採SoIC及CoWoS等兩種先進封裝。

同時,超微旗下賽靈思一直是台積CoWoS先進封裝主要客戶,未來AI需求持續看增,不僅賽靈思,博通同樣也開始對台積追加CoWoS先進封裝產能。


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