韓媒:聯發科天璣6100+將有助加速擴張市占
南韓媒體報導,全球行動應用處理器(AP)產業領導者聯發科技(MediaTek),推出的新款晶片組產品將有助加速擴張市占。
BusinessKorea引述產業人士13日的說法指出,台灣最大的無廠半導體設計業者聯發科最近發表新款行動AP產品「天璣6100+」,以台積電6奈米製程生產,意在搶攻中低階的5G智慧手機,搭載這款產品的智慧手機預料將在第3季和第4季推出。
Counterpoint研究公司的數據顯示,聯發科今年第1季的全球行動AP市占為32%,穩坐第一,高通以28%居次,蘋果以26%排名第三。相較下,三星電子市占率只有4%,主因是今年推出的Galaxy S23取消整合Exynos晶片。
三星電子的系統LSA事業部門正努力為下一代Galaxy產品解決Exynos晶片的過熱和表現降級問題。產業預期,預定下半年上市的Galaxy S23 FE,將配備Exynos 2200,明年的Galaxy S24系列也可能配備相同的晶片。
聯發科正根據定價多元化產品陣容,包括高階(天璣9000系列)、中階(天璣8000系列)及低階(天璣6000系列),以攫取市場。
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