聯發科推出天璣6000系列新晶片搶市
聯發科(2454)於今日宣布推出全新天璣6000系列行動晶片,希望攻佔主流5G行動裝置商機。
聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,可提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機,預計於本季上市。
聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示,全球各地都在加速5G落地,越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術,帶動市場對行動晶片的需求。聯發科天璣6000系列讓行動裝置製造廠能提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。
天璣6100+採用6奈米製程打造,整合2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心。
推薦文章
-
PCB 黑馬營運復甦買盤卡位 潛在股息殖利率可期
-
英業達法說會/輝達GB200出貨延後?財務長:產線未 Ready 談量產仍太早
-
貨櫃海運搶艙再現瘋潮 長榮、陽明、萬海獲利動能強
-
宏益纖維重訊公告 董座施振榮過世
-
廣達「員工分紅」金額曝光 10月入袋...較去年增逾29%
-
美超微液冷機櫃功耗減逾4成 有望奪超微、英特爾大單
留言