聯發科推天璣6000系列晶片 搶攻主流5G行動裝置
聯發科今天宣布推出天璣6000系列行動晶片,搶攻主流5G行動裝置市場商機,搭載天璣6100+的智慧手機預計2023年第3季上市。
聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏今天透過新聞稿表示,全球各地都在加速5G落地,越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術,帶動市場對行動晶片的需求,天璣6000系列晶片將有助於行動裝置製造廠提升產品能效、降低成本。
聯發科指出,天璣6100+採用6奈米製程,整合2個安謀(Arm)的Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心,支援10位元顯示、108MP零延遲快門主鏡頭拍攝。
因應不同市場區隔,聯發科天璣9000系列主打旗艦智慧手機及平板電腦,天璣8000系列針對高階行動裝置,天璣7000系列進一步豐富高階產品陣容,天璣6000系列則將高階功能普及到主流5G裝置。
推薦文章
-
宏益纖維重訊公告 董座施振榮過世
-
台積電1.6奈米棄High NA曝光,反而讓英特爾和三星壓力更大?
-
英業達法說會/輝達GB200出貨延後?財務長:產線未 Ready 談量產仍太早
-
貨櫃海運搶艙再現瘋潮 長榮、陽明、萬海獲利動能強
-
廣達「員工分紅」金額曝光 10月入袋...較去年增逾29%
-
台灣光罩執行長吳國精辭世 享壽75歲
留言