光鼎、宏齊跨足半導體 帶勁
LED廠光鼎(6226)、宏齊、李洲積極轉型,不約而同鎖定半導體市場。其中,光鼎、宏齊聚焦功率元件封裝領域,李洲揮軍記憶體晶片銷售,今年都可望明顯挹注營運。
法人指出,台灣LED廠近年因應大陸同業挾官方補助進行低價競爭,陸續退出低毛利率的傳統照明市場,部份業者轉向發展少量多樣的利基型市場,也有廠商跨足產品品質及技術門檻要求較高的車用領域,光鼎、宏齊、李州則鎖定半導體。
光鼎原本在LED本業就以小量多樣產品為主,避開陸企主攻的市場,相關策略也收到成效,使得光鼎過往LED產品毛利率仍維持在25%以上。
半導體新事業方面,光鼎以絕緣閘雙極電晶體(IGBT)封裝為主。光鼎表示,旗下功率半導體封裝生產線已在大陸連雲港市灌南廠建置中,已進入最後階段,預計今年底前完成生產線建置,月產60萬片,下半年可望開始貢獻營運,未來產能將視市場動態及接單情況擴大。
宏齊也布局IC封裝領域,涵蓋微控制器(MCU)、IGBT、電源管理IC、第三代半導體氮化鎵(GaN)等應用,陸續小量出貨中,並積極進行客戶認證,預計今年下半年出貨量將進一步放大。法人預期,宏齊今年IC封裝營收比重將由個位數百分比提高至10%左右。
李洲鎖定記憶體晶片,隨著記憶體廠普遍預期下半年市況可望回升,有利李洲相關產品銷售較上半年拉高。
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