三星電子召開股東年會 拚兩到三年內奪回晶片市場龍頭
三星電子20日在股東年會宣示,計劃在未來兩到三年內奪回全球晶片市場龍頭的寶座。
三星電子表示,今年總經不確定性預料將居高不下,但將人工智慧(AI)崛起帶來的新商機,副會長韓鐘熙表示。
三星電子將透過領先的12層高頻寬記憶晶片(HBM),重獲HBM3/HBM3E市場的領導地位。
三星電子表示,2024年包含半導體事業的裝置解決方案(DS)部門銷售額將恢復到2022年水準,並將在京畿道龍仁市器興工廠投資20兆韓元進行研發,也將在所有設備導入人工智慧(AI),透過強化AI能力積極在汽車零組件、機器人和數位健康領域尋找新業務機會。
共同執行長慶桂顯也預期,今年來自晶片封裝事業的營收將達1億美元以上。
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