愛德萬:AI與HPC領軍電動車助攻 今年測試設備看成長
愛德萬測試(Advantest)今天引述分析預期,今年測試設備市場可回溫成長,人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用帶動未來數年高階晶片和記憶體測試設備需求,電動車和工控應用也推升電源和類比晶片測試設備需求。
測試設備大廠愛德萬測試上午舉行年終媒體交流會,展望全球整體測試設備市況,愛德萬指出,去年半導體景氣不佳,影響測試設備需求,目前終端消費電子產品庫存去化將告一段落,今年需求有機會回升,加上人工智慧(AI)應用帶動,預估今年測試設備需求可拉升。
觀察市場規模,愛德萬引述研究調查機構TechInsights數據指出,2022年全球半導體測試設備市場規模約82億美元,預期2023年規模降至69億美元,預估今年規模可回升至81億美元,接近2022年高點,年成長16.8%。
從測試項目來看,愛德萬引述數據預期,今年系統單晶片(SoC)自動化檢測(ATE)需求回溫,規模可到40億美元,年成長19%,主要是3奈米先進製程測試需求爬坡,此外小晶片(chiplet)、自動駕駛、電池管理、AI和高效能運算(HPC)用高頻寬記憶體(HBM)和DDR5記憶體等應用,帶動半導體晶片測試需求。
長期來看,愛德萬引述數據分析,測試設備市場規模持續往上,儘管有週期性波動,但底部會越墊越高,預估今年起成長至2026年,2027年是下一波成長週期的開始,SoC測試設備市場長期成長趨勢不變。
從應用來看,愛德萬預期,未來數年,AI/HPC應用是帶動SoC測試設備成長的主要動力,此外電動車和燃油車等電子晶片需求增加,加上工控應用,也帶動電源和類比晶片測試設備。
至於在記憶體,愛德萬表示,預期今年測試市況回溫,主要是AI/HPC應用帶動HBM和DDR5高階記憶體測試需求。
展望AI/HPC應用晶片測試趨勢,愛德萬表示,AI/HPC晶片帶動先進封裝和2.5D/3D高階晶片,AI/HPC晶片要求在進入先進封裝前,晶圓要確保完整,測試品質要求高,測試時間、設計複雜度和功能性都增加,帶動高階測試設備需求,不過先進封裝產能仍受限,預估今年先進封裝產能才會擴大,帶動AI/HPC晶片出貨明顯放量。
談到地緣政治風險因素,愛德萬評估,地緣政治變數有好有壞,每個區域市場都要自備半導體產線,投資設備需求也跟著擴充,此外在AI/HPC領域,除了輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)等晶片大廠積極布局,包括終端系統和軟體企業,也紛紛投入AI/HPC晶片設計,增加高階測試設備的潛在客戶群。
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