三星將在日本建立研發中心 聚焦先進晶片封裝
三星電子將在日本橫濱市建立先進晶片封裝研發中心,預計2024年度開始運作,並規劃未來5年投資400億日圓(約新台幣88億元),而日本政府計劃將補助一半。
路透社報導,橫濱市政府、日本經濟產業省今天發布上述消息。而日本政府將提供最多200億日圓(約新台幣44億元)補助。
三星電子(Samsung Electronics Co.)新設的研發據點將位在橫濱市西區,面積約2000坪,聚焦後段製程的封裝技術,希望開發因應人工智慧(AI)、5G等所需的半導體製造技術,以利提升資訊處理速度等。
而三星電子也有意跟日本的半導體材料、設備商等合作推動研發。三星電子共同執行長慶桂顯(KyungKye-hyun)在橫濱市提供的聲明中指出:「橫濱有許多封裝相關企業,同時集結優秀的大學與人才,是有利業界、大學、研究機關等合作的其中一個地方。」
先進晶片有望應用在工廠、汽車等多樣用途,經濟產業省也計劃支援先進晶片的研發,盼提升日本半導體產業的競爭力。
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