日經:華為明年智機出貨倍增至7,000萬支 已為零件備貨
日經新聞引述知情人士報導,華為計劃將明年智慧手機出貨量較今年倍增至6,000萬到7,000萬支,為了達此一目標,已開始累積鏡頭、相機、印刷電路板在內零件的存貨。
兩位知情人士告訴日經,華為為避免遭到進一步進口管制,已要求目前僅有的美國4G行動晶片供應商高通公司(Qualcomm)在明年6月前就將完成全年訂單的交貨。
另外,曾任職於美國設備製造商應用材料(Applied Materials)的一名員工向日經透露,早在2018年或2019年,華為合作夥伴中芯便已經建立了一條具備國際工法的生產線,能夠開發並生產7奈米晶片。
IDC研發副總裁 Bryan Ma說:「華為在接下來的兩年有遠大的目標,我們預料他們在成為當地英雄需求的支持下往前。」Ma說,華為很可能在大陸高階手機領域搶占蘋果(Apple)的市占,但如果華為突然無法取得足夠零組件 ,出貨也可能因此受阻。
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