彭博拆解華為新手機 顯示全國產 麒麟9000S處理器由中芯國際代工

彭博資訊報導，在拆解華為最新旗艦手機Mate 60 Pro後，證實手機的麒麟9000S處理器（Kirin 9000s），是由中芯國際（SMIC）採用7奈米製程代工生產，顯示中國突破美國科技鎖喉，在5G晶片技術上取得初步進展。

彭博資訊請TechInsights公司拆解手機。麒麟9000S處理器是首個使用中芯國際最先進7奈米技術製成，說明北京政府在建立國產晶片生態系統進程上有所斬獲。

關於中芯國際和華為的實際進展仍未可知，包括是否有能力大規模生產晶片或以合理成本製造。

另一方面，由美國帶頭對中國的晶片封鎖成效也引發疑慮，而最初是基於憂心中國將先進技術用於提升軍事武力。