日經:華為攜手中芯 最快今年恢復量產5G晶片
日經新聞引述知情人士報導,華為正和中芯合作,最快在今年開始量產自行設計的5G晶片。華為自2020年被美國官方2020年斷除美方技術和全球供應商的管道以來,便一直無法生產高階行動晶片。
若華為成功恢復行動晶片生產,這將是中國的一大成就。大陸官方為發展完整的本土晶片業,多年來投入大量資金,以反制美國對華為在內大陸科技公司的封鎖,包括去年10月實施的全面出口管制。日本和荷蘭最近加入美國,在先進半導體設備出口方面實施出口限制,對中國展晶片業野心是又一記重擊。
SMIC將使用7奈米技術來生產華為晶片,這是目前中國最先進的技術。不過,比起全球領導大廠生產的晶片相比,仍落後大約兩代。譬如,台積電(2330)生產的蘋果iPhone行動處理器採用的是4奈米和3奈米技術。而且,就算華為今年開始生產晶片,內建這些晶片的產品,不太可能在2024年前上市。
在2020年美方加緊出口管制之前,華為和蘋果一樣,也曾是台積電的主要客戶,且採用的先進的生產技術。
中芯也同樣2020年起被美國列入貿易黑名單,理由是和中國軍方有淵源,但中芯否認此指控。
野村證券分析師滕喆安指出,若華為能夠將自己的晶片設計投入生產,可減少對高通公司(Qualcomm)的依賴。迄今為止,高通是唯一取得美國許可向華為出售4G行動晶片的開發商。
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