印度半導體廠8月動工 盼2024年底製首批國產晶片
英國「金融時報」(Financial Times)今天報導,印度將於下個月動工興建國內首間半導體組裝廠,預計在2024年底前開始生產首批國產晶片。
印度電子暨資訊科技部長衛士納(AshwiniVaishnaw)表示,美國的美光科技公司(MicronTechnology)將於8月開始在古茶拉底省(Gujarat)興建造價27億5000萬美元的晶片組裝和測試廠。
根據金融時報的報導,衛士納透露了雄心勃勃的時間表,這是推動擴大科技製造供應鏈的部分計畫。
衛士納說,印度總理莫迪(Narendra Modi)政府主導的印度半導體計畫(India Semiconductor Mission)正進行「廣泛工作」,以爭取其他供應鏈夥伴支持,包括化學品、氣體、製造設備的供應商,以及有意設立矽晶圓製造廠的企業。
衛士納接受金融時報訪問時表示:「這是任何國家建立一個新產業所能達到的最快速度。我不只是在說一間新公司,而是這個國家的一個新產業。」
他還說:「我們的目標是於18個月後從這間工廠製造出(第一批)產品,也就是2024年12月。」
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