台灣6月晶片出口年減20% 跌至四個月低點

彭博資訊報導，因為全球需求減弱，台灣6月IC晶片出口連續第六個月下滑。

台灣財政部公布的資料顯示，6月晶片出口額較去年同期大減20.8%，至近四個月低點126億美元。年減比率之大，是2009年3月以來首見；除了需求問題，去年6月的比較基礎高，也是原因。

彭博引述台灣財政部新聞稿，指積體電路需求持續疲弱，主要是通膨高檔加上多個央行繼續升息，全球經濟趨緩。

消費電子科技公司今年努力在消化過多庫存，彭博分析，預期至少到今年底以前，都因而會壓抑台積電等晶片廠的銷售。例如，智慧手機去年一直賣得不好，今年到現在仍未恢復成長；個人電腦製造商也苦於買氣難以刺激，不斷看到兩位數的銷售衰退。

美中貿易緊張也影響著晶片這個台灣最大產業。台灣輸往中國大陸與香港的晶片出口在6月連續第八個月減少，對陸、港的晶片出口合計占所有晶出口的50%。