美商務部長雷蒙多:無證據指中國可量產高階晶片
美國商務部長雷蒙多周二(19日)表示,她對華為在她上個月訪問中國大陸期間發表新機的做法感到「不悅」(upset),但在美國看來,沒有證據指向中國大陸可以「量產」這款新機中搭載的高階晶片。
雷蒙多周二在國會聽證會上說:「我們會千方百計利用所有可用工具,阻止中國發展不利美國的科技能力」。
華為發表的最新智慧手機 Mate 60 Pro,在彭博新聞委託 TechInsights 進行拆解後,發現其中的新的麒麟 9000s 晶片,採用了中芯國際最先進的7奈米技術。美國商務部工業和安全局本月因而啟動了對華為新機及其7奈米晶片的調查。彭博說,目前尚不清楚中芯國際供貨華為一事是否得到商務部許可,華為已經被美國列入貿易黑名單。
雷蒙多指出,她不會對任何進行中的調查發表評論,但只要發現企業可能存在違反美國出口規定的行為,商務部每次都會進行調查。
上周,以共和黨眾議員麥考爾(Michael McCaul)為首的一批議員要求商務部完全切斷華為、中芯國際與美國供應商的聯繫。議員們認為,華為推出搭載高階晶片的新機,證明了美國的制裁沒有效果,他們敦促華府實施更嚴格的限制措施。
華為計劃2023年生產1,500萬支搭載自研麒麟晶片的智慧手機,根據海通國際證券分析師 Jeff Pu和Anson Tong 最近的估算,到2024年,這一數字將達到7,000萬支。這數量雖無法與台積電(2330)每年生產逾2億顆的 iPhone 晶片相比,但在中芯國際的幫助下,華為似乎正在快速提升晶片產能。
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