台美深化半導體、醫療合作

台灣與美國首度共同召開台美科技合作（STC）會議，昨（25）日落幕，美方建議台灣醫藥供應鏈積極進入美國市場，雙方將擴大半導體、癌症研究等合作。國科會主委吳政忠表示，未來定期舉辦對話機制，同時國科會對IC設計人才培育、交流的前進基地，也研議在美國設點。

STC在5月18至25日舉辦一系列科技研討會，台美雙方專家及學者聚焦重點科研領域討論及交流，吳政忠表示，美國官方代表共13人，由國務院代理副助理國務卿Jason Donovan領軍，舉辦七場研討會，美方40個學者加上台灣學者，人數超過400位，是大規模合作會議。

國科會指出，本次對話會議選定雙方共同關切的五大議題包括半導體研究與應用、醫療供應鏈韌性、癌症研究、環境模擬研究以及多元、公平、共融、可及性等價值為前提的研究誠信及安全。持續推動並擴大雙方在半導體及環境模擬研究的合作外，在癌症研究上，將提高「癌症登月計劃2.0」計畫目標，鎖定本土重大癌症，於未來25年內將讓癌症死亡率降低50％。

雙方也將合作建置科研誠信與安全訓練模組，以促進研究人員對研究安全的理解推動。美方更鼓勵台灣醫藥供應鏈進入美國市場。

半導體方面，除已有「台美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫」，吳政忠說，IC設計是未來產業應用源頭，台灣要「補強」，而這正是美國強項，台灣已在研議升級相關基礎建設，至於IC設計前進基地，後續也將評估美國設點。