華通、金像電 四檔帶勁
在AI浪潮下,AI晶片強化深度學習及訓練生成,大幅提升數據資料的處理與傳輸效能,還有低軌衛星的戰略價值浮現,PCB廠將受惠這兩大趨勢,包括華通(2313)、金像電等營運加溫。權證發行商建議,看好PCB族群後市的投資人,可透過權證布局,掌握獲利機會。
法人指出,華通第4季營運受惠美中系主力客戶拉貨動能維持,加上低軌衛星出貨加溫,及新台幣貶值效益,10月合併營收73.19億元,月增3.1%,年減6.6%,創去年11月來新高,為歷史第三高,表現優於市場預期。
展望後市,法人認為,考量主力客戶今年需求穩定及低軌衛星地面板改版出貨回穩,預期單季營運表現將向上,中長期而言,除看好HDI產業將進入循環向上周期,預期低軌衛星也將成為華通主要成長動能。
展望後市,法人認為金像電受惠於CoWoS產能持續開出,第4季全球AI伺服器出貨量將明顯提升,進而帶動相關板材拉貨動能,此,金像電還將開始出貨美系客戶的UBB及OAM板材,將擴充台灣廠產能10%至15%,因應短期強勁需求。
權證發行商建議,看好華通、金像電後市的投資人,可買進價外15%以內、距離到期日90天以上的權證,參與這波行情,連結華通相關權證包括華通凱基34購05(064542)、華通群益36購01(064079);金像電相關權證有金像電凱基36購02(064883)、金像電群益32購11(055668)。
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