日月光、訊芯 營運添新動能
資料中心和雲端運算效能提升,增加高效能運算(HPC)和AI應用傳輸需求,IC設計業者迎商機,後段封測包括日月光投控(3711)、訊芯-KY積極布局。
日月光投控透過自研發先進封裝整合平台,強化矽光子和共同封裝光學元件技術,訊芯-KY進行共同封裝光學元件技術試樣產品。
業界指出,資料中心和雲端運算需要的高速傳輸,讓傳統電訊傳輸面臨瓶頸,光訊號傳輸成為新一代解決方案,矽光子及共同封裝光學元件成為關注焦點。
研調機構Yole預測,矽光子市場(以裸晶計算)規模將從2021年1.52億美元,攀升至2027年9.27億美元,年複合成長率達36%,矽光子市場屬於正要起飛階段。
日月光投控先前表示,看好矽光子技術在未來五到十年成為下世代突破點,讓台灣鞏固現有的地位,抓住更多機會,日月光VIPack平台強化矽光子量能,推出最先進扇出型堆疊封裝(FOPoP),提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子應用產品下一代解決方案。
訊芯-KY方面,在CPO技術上進度最為明確,預計今年年底前可望進入量產,握有美國網通大廠訂單,400G的矽光子模組產品可望先行量產。
推薦文章
-
Q1賺贏去年上半年、全年EPS拚15元,這檔AI伺服器機殼廠奪GB200訂單,千張大戶連四周加碼
-
EPS上看18元、本益比約13倍,這檔被誤殺的HPC及車電股獲利回溫,股價何時落底走多?
-
大陸反手拋售NAND Flash庫存 群聯股價開盤跌停
-
這2家上市公司未交財報 恐面臨下市危機
-
AI教父加持的水冷散熱概念股:GB200伺服器散熱成本是H100的11倍,台廠誰將賺很大?
-
緯創第1季獲利優於外資法人預期 目標價上看168元
留言