京元電拚擴張逾二倍
京元電(2449)昨(15)日舉行新春團拜,由董事長李金恭帶領經營層團隊,向員工發出福氣的紅包。展望今年,京元電看好下半年封測業將迎接真正AI爆量成長期,今年冬天將是半導體業的「暖冬年」。
京元電指出,本季業績雖然落入景氣循環的淡季,不過在高速運算(HPC)晶片需求旺盛帶動下,加上公司經過去年CoWoS產能建置及良率、效率改善,以及半導體後段封測產能擴張,與前段CoWoS產能一樣,年底要較去年擴張兩倍以上。
京元電表示,因應客戶產能快速擴增需求,該公司銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間,年後將快速發包無塵室機電等工程建置。同時,去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房,現在也著手提早一、二個季度發包興建,以避免日後產能不足問題。
京元電認為,台灣半導體製造產業今年業績與獲利有望逐季成長,2025年會更好。
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