聯電揪團推3D IC專案

聯電（2303）昨（31）日宣布，攜手華邦、智原、日月光和益華電腦（Cadence）成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer，W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品生產，預計在2024年開始運作，共同搶食商機。

聯電指出，上述合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。

該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。