台灣大黑科技平台 上秀
台灣大哥大(3045)昨(18)日舉辦第一屆「2023硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023),發布專為企業打造的五大黑科技平台。台灣大總經理林之晨表示,今年三大主題包括生成式AI、資訊安全、企業協作,都是台灣大研發的產品,部分與其他企業合作;未來更成熟的產品除銷售給其他企業,也可望獨立為子公司。
台灣大展出五大深度賦能的黑科技平台,包含以大型語言模型(LLM)為核心技術一站式的AIaaS平台「AI 2.0 Solution Suite」,賦能企業部署AI 2.0應用,可望應用在客服系統;以及應用在momo「通信安全整合服務(安心Call)」打造全雲端的電話號碼隱蔽服務,讓發話方與受話方的真實電話號碼免於外洩,降低資料外流的風險。
「台灣大哥大身份驗證服務」結合辨識技術、電信門號驗證、1,500位線上客服與近700實體門店,降低詐騙風險;「反詐戰警」結合電信大數據與AI技術。
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