英特爾計劃推出玻璃基板封裝方案 健鼎、欣興受惠

英特爾宣布了一項重要發展，計劃推出以玻璃為基板的先進封裝方案，突破了傳統基板的限制，相關概念股健鼎（3044）及欣興（3037）將受惠。健鼎今（19）日，早盤股價開高走高，開盤價210元，較昨（18）日收盤價上漲4元，守在五日線以上；欣興今日平盤184.5元開出，隨後在平盤上下整理。

法人指出，未來載板面積將大幅擴大，因此目前使用 ABF 載板製程可能會產生彎曲的問題，而玻璃基板將成為未來產業發展的趨勢之一。玻璃基板具有多項優勢，包括在高頻時有較低的損耗、可調整的熱膨脹係數、平坦的表面適合堆疊，以及優越的剛性和耐受力。

法人表示，展望未來市場，過去玻璃基板主要用於消費性產品，但由於製造成本較高，因此長期而言市場受到限制。然而，隨著先進封裝技術的不斷演進，預計最早在2026年，玻璃基板將開始廣泛商業應用。初步估計，受惠的廠商將包括現有的 Tier1 載板製造廠商，如欣興、ibiden 等。