筑波 辦化合物半導體跨界研討
筑波科技再度攜手美商泰瑞達(Teradyne)主辦「化合物半導體跨界交流研討會」,並由陽明交通大學、科磊、優貝克、皮托科技、光電科技工業協進會等共同協辦,從WBG市場切入,深入探討堅韌材料、碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)晶圓MA測試解決方案、多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長、電動車用SiC功率元件的動態量測與可靠度等議題。
化合物半導體特別是碳化矽、氮化鎵等新材料,除應用於消費性電子外,在車用動力系統及電源管理有獨特優勢,其耐高電壓、高電流的特性,可因應電動車、綠能凈零、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技2022年起攜手泰瑞達辦理多場化合物半導體研討會,提供跨產業平台交流經驗。
筑波科技代理泰瑞達Eagle Test System(ETS)系列產品,結合20年無線通訊整合經驗,為半導體廠商提供完整測試方案,並於台灣與深圳設立半導體中心。
此次活動可一窺系統實際運作,包含:GaN/SiC PMIC/IGBT測試、光通訊、Wafer及材料非破壞性測試、設備租賃服務與5G方案等。最後為沙龍論壇,由鴻海研究院半導體研究所、科磊、筑波科技、優貝克、漢鼎智慧科技分享,筑波介紹半導體市場及ES系統特色,更分享Quantifi Photonics光通訊應用、TZ-6000太赫茲用於晶圓的非破壞檢測及租賃服務等,提供多樣客製化測試整合方案,現場互動熱烈。
筑波科技電話(03)550-0909,網址:https://www.acesolution.com.tw/en/index/。
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