台積電明確宣示CPO導入時程表 光通訊廠接單可期
矽光子商機正夯,台積電(2330)預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),明確宣示CPO導入時程表,上詮傳出已與台積電、輝達(NVIDIA)共同開發相關技術,腳步最快,可望成為主要受惠者,光聖(6442)、光環、波若威、創威等光通訊廠也積極布局,搶搭新一波市場商機。
受到台積電力推CPO題材激勵,光通訊族群昨(25)日不畏大盤重挫274點,股價普遍逆勢強漲,光環、上詮亮燈漲停,創威也飆漲超過9%,光聖、波若威、前鼎同步大漲逾3%。
台積電預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結直接導入封裝中。
光通訊廠中,上詮投入CPO業務腳步最快,相關光學連接器元件新品開發已見成果,推出符合半導體封裝環境需求,應用於高效能運算(HPC)、AI、機器學習與感測等領域的光纖陣列連接器產品,為矽光子共同封裝提供更完整的解決方案。
隨著國際大客戶持續開案,上詮看好CPO需求可期,並傳出該公司正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術,有機會取得輝達訂單。
波若威在CPO相關技術已耕耘超過三年,近期已有初步成果,只要傳輸容量往1.6T、甚至3.2T邁進,波若威有信心在良率與性價比方面,會相當具有競爭力。
波若威指出,CPO要獲得大量採用,良率問題是重中之重,波若威掌握良率優勢,預期屆時其他國家競爭對手削價搶市策略將失效。
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