台積電釋出CPO最新進展 京元電、台星科吞補丸
台積電(2330)於北美技術論壇釋出共同封裝光學元件(CPO)最新進展,搶攻AI熱潮帶來的高速傳輸商機,確立高速傳輸介面將由銅材質走向光纖。台積電領軍帶領下,日月光投控(3711)、京元電(2449)、台星科(3265)、訊芯-KY(6451)、穎崴(6515)、旺矽(6223)等後段供應鏈全面受惠,大啖CPO商機。
業界分析,AI帶來的資料高速傳輸需求會比現行倍數成長,未來資料傳輸的介質將會由銅更改為光纖,矽整合光纖的封裝方式將會是未來先進封裝領域的一大重點,目前台積電投入開發,預期最快2025年就會完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術驗證,2026年更將整合CoWoS及CPO,成為新的先進封裝商機。
日月光投控、京元電、台星科等封測廠也開始投入CPO研發或產能建置。日月光投控在矽光子研發與台積電緊密合作中,隨著台積電啟動相關產品量產,日月光有望吃下CPO訂單。
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