台積電釋出矽光子整合新進展 2026年整合CoWoS、CPO
台積電(2330)於美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術,其中矽光子整合也成為本次關注重點之一。台積電指出,預計2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證,接著於2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。
台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。COUPE 使用 SoIC-X 晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。
台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證,接著於2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件,將光連結直接導入封裝中。
推薦文章
-
宏益纖維重訊公告 董座施振榮過世
-
PCB 黑馬營運復甦買盤卡位 潛在股息殖利率可期
-
英業達法說會/輝達GB200出貨延後?財務長:產線未 Ready 談量產仍太早
-
台積電1.6奈米棄High NA曝光,反而讓英特爾和三星壓力更大?
-
貨櫃海運搶艙再現瘋潮 長榮、陽明、萬海獲利動能強
-
廣達「員工分紅」金額曝光 10月入袋...較去年增逾29%
留言