台積電先進封裝大投資 設備廠爆單天天加班
台積電(2330)傳出將啟動嘉科CoWoS先進封裝大投資,順勢引動新一波設備大拉貨潮,主要訂單落在萬潤(6187)、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠,讓三大協力廠迎來大好年。相關設備業者直呼:「每天都在加班,訂單太多了!」。
萬潤切入台積電2.5D/3D先進封裝供應鏈,是CoWoS點膠機與自動光學檢測的主要供應商。法人分析,目前半導體封測設備占萬潤總營收比重達七至八成,以晶圓代工、封測龍頭為大宗,且供貨多元品項,並在CoWoS設備供應鏈中享有一定市占率,看好該公司訂單動能有望在今年進入「大成長」階段,出貨逐季看增。
辛耘為晶圓代工廠先進封裝合格供應商之一,主要供應批次濕式清洗機台(wet bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor),同時也研發出bench、single複合機。供應鏈透露,台積電先進封裝大擴產,辛耘已領先同業取得多數訂單。
弘塑則是國內半導體濕製程設備業的領航者,不只是台積電供應鏈夥伴,亦卡位日月光等全球前六大封測廠供應鏈。弘塑在前段晶圓製程與後段封測中的耗材也傳出好消息,旗下化材廠添鴻有機會打入前段先進晶圓代工製程中,未來成長可期。
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