日月光砸4.64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能
半導體封測廠日月光投控(3711)今天下午公告馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約新台幣4.64億元),取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權,因應營運需求。
產業人士分析,日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產能。
日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年內投資3億美元,擴大馬來西亞生產廠房,採購先進設備,訓練培養更多工程人才。
日月光表示,馬來西亞廠從1991年以來,已為許多半導體公司提供封測服務,包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測。
日月光去年9月指出,檳城廠每年營業額約3.5億美元,預估2年至3年後,檳城廠營業額可倍增至7.5億美元。
根據年報和官網資料,日月光在馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics(M)Sdn. Bhd,於1991年2月設立,2022年營收新台幣69.72億元,獲利9.87億元,每股基本純益0.48元。
日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等,日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment(Labuan)Inc.以及ASE LabuanInc.。
半導體封測與測試介面廠積極布局馬來西亞檳城,測試介面廠穎崴(6515)已前進馬來西亞檳城設立測試服務據點,也不排除在東南亞成立工廠,可能以馬來西亞為優先考量,預期最快今年設廠規劃可明朗。
中國通富微電先進封裝產能,也以先前收購超微(AMD)旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主。
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