台積電先進封裝產能需求續強
台積電(2330)受惠於人工智慧(AI)、高速運算(HPC)需求強勁,先前已釋出今年度CoWoS先進封裝產能將比去年翻倍成長的訊息,公司昨(18)日於法說會重申相關計畫不變,且未來仍有擴產或建新廠計畫,顯示台積電先進封裝產能需求續強。
在CoWoS產能需求強勁帶動下,法人看好,包括負責濕製程設備的弘塑及辛耘,以及供應電漿及雷射設備的鈦昇,以及點膠機供應商萬潤、AOI與植散熱片壓合機等相關設備概念股都已經拿下相關訂單,今年可望進入設備交貨旺季,搭上台積電此波擴充先進封裝產能商機。
台積電總裁魏哲家昨日在法說會中指出,由於AI、高速運算需求相當強勁,且預期未來AI相關年複合成長率(CAGR)可望高達50%以上,預估台積電在2027年時,AI營收占比可望上看17%至19%,屆時不論前段或是後段製程的生產價值都有機會同步提升,推升台積電先進封裝產能需求持續成長。
魏哲家重申,台積電今年全年CoWoS先進封裝產能可望比去年翻倍成長,但產能仍無法滿足市場需求,因此2025年將持續擴增先進封裝產能。
據了解,台積電的CoWoS產能目前主要被輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等兩大客戶包下,由於其他AI、網通及高速運算應用等客戶亦有龐大訂單需求,成為台積電持續擴增CoWoS產能的主要原因。
推薦文章
-
PCB 黑馬營運復甦買盤卡位 潛在股息殖利率可期
-
英業達法說會/輝達GB200出貨延後?財務長:產線未 Ready 談量產仍太早
-
貨櫃海運搶艙再現瘋潮 長榮、陽明、萬海獲利動能強
-
廣達「員工分紅」金額曝光 10月入袋...較去年增逾29%
-
整理包/AI PC 將掀換機潮!AI PC 是什麼?各廠布局、概念股一次看
-
華邦高雄廠產能全開 大啖轉單商機
留言