代工龍頭 半導體布局廣
鴻海(2317)身為全球電子代工龍頭,與半導體關係密切,單從需求面看,鴻海集團一年採購半導體金額逾600億美元,占全球半導體採購市場比重超過10%。
鴻海集團對半導體需求量驚人,現正全力發展電動車等新興事業,對車用晶片需求更是激增,光是應付印度本地市場需求,就足以在印度投資半導體相關廠房,並可藉此搶搭印度半導體市場即將起飛的順風車。
在上游的IC設計,鴻海除了與Stellantis合資成立IC設計公司,進軍車用半導體,提供電動車所需要的電腦控制功能晶片,以及相關模組產品。在台灣,鴻海也與國巨合資國創半導體(電源IC與MOSFET),並投資訊芯(封測廠)、富鼎(碳化矽半導體)、盛新材料(碳化矽基板)。
晶圓廠方面,鴻海併購旺宏在竹科的6吋晶圓廠。同時,也攜手馬來西亞DNeX集團,規劃成立合資公司,在馬來西亞布局12吋晶圓廠,鎖定28奈米和40奈米製程。
鴻海並積極投入半導體封測領域,已在大陸轉投資首座晶圓級封測廠青島新核芯科技,以晶圓級封裝(Wafer Level Package)為主。
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