華邦電與力成簽合作意向書 共同開發先進封裝業務
記憶體廠華邦電今天宣布,與半導體封測廠力成簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封裝業務。
華邦電表示,隨著人工智慧(AI)技術快速演變,市場對高頻寬及高速運算的需求激增,進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求增長。華邦電透過與封測廠合作,提供異質整合封裝技術。
華邦電指出,這次與力成合作業務開發專案,是由華邦提供CUBE客製化超高頻寬元件動態隨機存取記憶體(DRAM)以及客製化矽中介層,同時整合去耦電容等先進技術,搭配力成提供的2.5D及3D封裝服務,因應市場對先進封裝的強烈需求,及符合客戶期望。
華邦電表示,旗下矽中介層技術與力成2.5D及3D異質整合封裝技術結合,將可完整實現高效能邊緣AI運算,進一步搭配華邦電的CUBE DRAM,選擇利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,可以滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的記憶體需求,是華邦電實現跨平台與介面部署的重要一步。
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