華邦電、力成簽訂合作意向書 衝刺先進封裝市場

記憶體廠華邦電（2344）今（20）日宣布，與封測廠力成（6239）簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。華邦將會主攻CUBE（客製化超高頻寬元件）DRAM、客製化矽中介層（Silicon-Interposer）等，再由力成的2.5D／3D封裝共同開拓新商機。

隨著AI技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。華邦電表示，公司將攜手業界封測領導廠商共同引領此技術浪潮，以提供異質整合封裝技術。

華邦電表示，本合作業務開發專案之合作方式將由華邦提供CUBE DRAM、客製化矽中介層（Silicon-Interposer）及整合去耦電容 （Decoupling Capacitor）等先進技術，搭配力成所提供之2.5D及3D封裝服務，這項戰略合作將迎接市場對先進封裝的強烈需求以符合客戶期望。

華邦指出，公司開發的創新矽中介層技術與力成科技2.5D及3D異質整合封裝技術結合後，將完整實現高效能邊緣AI運算；搭配華邦最新發表的CUBE，若選擇利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術（Hybrid Bond），可滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的記憶體需求，將是華邦電實現跨平台與介面部署的重要一步。