評估雲林嘉義設廠?台積電:一切以公司對外公告為主
媒體報導,台積電(2330)評估嘉義、雲林設先進封裝七廠,不過,相關訊息未獲得公司證實,台積電今(19)日晚間也指出,「設廠地點選擇有諸多考量因素,台積公司持續與主管機關合作評估適合的建廠用地,我們不排除任何可能性。惟目前尚無更多相關訊息可提供,一切以公司對外公告為主。」
台積電今年6月8日才宣布先進封測六廠啟用,強調締造3DFabric系統整合技術擴產里程碑。先進封測六廠該廠位於竹南科學園區,廠區基地面積達14.3公頃,為台積公司截至目前幅員最大的封裝測試廠,其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和,預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的3DFabric 製程技術產能,以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。
台積電當時也提到,先進封測六廠將使台積能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃,並對生產良率與效能帶來更高的綜效。
隨後因應市場需求,台積電7月證實,因應市場需求,規畫將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡報。
按照上述規畫,業界認為,台積電後續若有先進封裝七廠規畫也應會在竹科銅鑼園區,該區域面積可支持2027年之後的先進封裝量產需求。
依據台積電官方資訊,後段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、苗栗竹南六廠,業界預期,後續七廠會以苗栗銅鑼科學園區為優先考量。
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